DE-CP 52X-01系列的过程控制器是成功的DE-VX 5315系列的下一代!通过将ECB总线与过程控制器分离的选项,可以通过多种方式实现安装,因此可以专门根据客户的要求进行组装。它最棒的地方是什么?
由于其体积小,DE-CP 520-01可以很容易地容纳!得益于创新的冷却理念,工作温度显著降低!此外,系统由集成式UPS保护,可确保在电源故障时受控关闭。
用户界面使用户能够在15英寸触摸显示器上清晰直观地可视化和操作流程。
该系统由高性能处理器驱动,即使是复杂的可视化效果也能流畅显示.
顺控程序是使用预先配置的过程阶段进行编程的!操作员被自动引导到变量数据的必要输入。与相位相关的基本设置,如监控和安全功能,已经存储在系统配置中。
DE-CE ECB-01
项目编号: 602831
安装在控制柜中的 I/O 卡分散盒
欧洲卡总线 (ECB) I/O 卡插槽多达 10 个
可通过附加盒扩展插槽
与几乎所有 Demig 卡兼容,安装前必须检查!
USB 电缆最长 5 米
尺寸:约 290x140x4 毫米
安装深度:约 260 毫米(带插头时为 295 毫米)
电源
24 伏直流 ± 15%
最大功率 50 瓦,通常为 10-20 瓦
8 路模拟输入卡
线性化包含在以下热电偶的供货范围内:
DA 8:8 倍模拟输出卡
AD 4/DA 2:模拟组合卡
模拟输入(4):
线性化包含在以下热电偶的供货范围内:
模拟输出(2):
AD 4/DA 2:带限值开关的模拟组合卡
模拟输入 (4):
线性化包含在以下热电偶的供货范围内:
WRe3-WRe26 ( 0 ... +2500 °C)
NiCrSi-NiSi N 型 ( -270 ... +1400 °C)
Pt 100 ( -200 ... +800 °C)
模拟输出 (2):
比较器输入(2):
IN 32:32 倍数字输入卡
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OUT 32/IO 32:32 倍数字输入/输出卡
IN 24/OUT 16:24 倍输入/16 倍输出卡
(同时激活 prosys/2 中的扩散模拟)。
铁+碳的结果是钢。在 911°C 至 1392°C 的温度范围内,晶格从体心立方转变为面心立方。在此温度以上,晶格再次变为体心立方,但间距比 911°C 以下的温度更大。
使用渗碳是因为无法进行混合。铁在碳变成液态之前就会蒸发,因此采用渗碳工艺。在高温下,碳会扩散到静止的固态铁中。这种情况应该在没有氧气的情况下发生,因此使用惰性气体来防止这种情况。
这是一种对钢材和其他铁质材料进行表面硬化的工艺,其中金属表面富含氮。
渗氮是氮化和渗碳(即富碳)的结合。工件在温度约为 500°C 至 600°C 的熔炉中接触氨气(在软氮化过程中还会接触含碳的附加气体,如一氧化碳、二氧化碳、丙烷等)。氨气或附加气体在工件表面部分分裂,产生的原子氮(或碳)嵌入工件,形成所谓的硬化层。氮化过程中释放的氢气与未分裂的氨气一起从炉子中逸出并被燃烧掉。
lambda 传感器是供热系统的技术组件,用于测量热废气中的残余氧气含量。该值可用于在燃烧室中形成助燃空气和烟气的最佳混合气,从而实现最佳燃烧并减少废气排放。